​2020 年伊始，国际芯片之战的烽火早已点燃。在这场先进芯片制程火花四射的交锋中，不仅有飙升的技术难度和高昂的研发资本对芯片产业进行围追堵截，此外，丙酮作为芯片制造的清洗剂，也向产商们展示出其无可撼动的重要地位，提出了 “高端芯片制造需用高品质丙酮” 的要求。
 

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芯片良率的 “保镖”| 清洗剂・丙酮
 

在芯片的生产过程中，由于硅片对洁净度的要求很高，而硅片清洗的好坏直接影响到芯片的优劣，故为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，几乎每一步加工过程都需要进行清洗工艺。可以说，清洗工艺贯穿芯片制造全作业过程，是极其重要的一环。

 

备注：沾污杂质是指芯片在制造过程中引入的任何可能危害芯片良品率以及电性能的物质，具体包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等。据相关数据显示，80% 的芯片电学失效是由于沾污杂质带来的缺陷引起的。
 

 

芯片制作工艺流程（整理来源为网络文档，欢迎指错）

 

此外，清洗技术的差异也会带来芯片质量上的差异。实践操作表明，湿法工艺在达到晶圆表面的洁净度与平滑度方面，明显优于干法工艺。湿法工艺是使用丙酮溶液作为清洗剂，与晶圆表面的各种杂质发生化学反应后，生成溶于水的物质，最后用高纯水冲洗去除。
 

丙酮在制造过程中的作用体现在：
（1）表面清洗
（2）去除光刻胶。

根据当前半导体芯片的发展状况来看，工艺越精细，对芯片制造的控污要求就越高。在 80-60 nm 制程时，芯片清洗工艺约 100 多步，而制程进行到 10 nm 时，清洗工艺陡增至 200 多步。用量如此大的清洗剂，也对丙酮的质量提出了更高的要求。
 

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最纯净丙酮 | 高品质・低杂质
 

在攀登更先进芯片制程高峰的路途中，不仅有光刻机等技术难度，更有贯穿整个制造流程的清洗工艺来决定着芯片制造的成败。从 14nm、10nm、7nm、5nm、3nm… 这些逐渐缩小的芯片制程来看，清洗工艺使用高品质、杂质极少的丙酮是必然的。
 

甘云医药的丙酮产品，其质量完全符合欧美药典的标准，并且在完全遵守 GMP 标准的条件下生产，杂质含量远低于药典限值。
 

丙酮 CoA 报告上杂质与纯度的检测
 

 

 符合 ICH Q3C 残留溶剂指南要求

 

半导体芯片覆盖了我们生活的方方面面。我们不仅仅需要向着芯片制程的顶峰冲刺，也要确保已有芯片能够实现无尘量产。丙酮作为芯片良品率的“保镖”，甘云医药拥有最纯净的丙酮，完全能够免除您芯片制造的后顾之忧。若有需要，欢迎联系我们。